在端接過程中，必須先對光纖連接器進行切割，然后才能對其進行拋光，使用激光切割機可以提高產量和光(guang)纖連接器性能。
激(ji)光切(qie)割（集成的脫膠和(he)去(qu)除環氧樹脂(zhi)）已被認為(wei)是解決以下問(wen)題(ti)的解決方案：與操作員和(he)工具相關的機械切(qie)割問(wen)題(ti)，環氧焊(han)珠尺寸，消耗材料(liao)在拋(pao)光中的過度使(shi)用以及(ji)連接器(qi)挑戰(zhan)。
基(ji)于(yu)激光的(de)(de)切割(ge)系統發現的(de)(de)部分解(jie)決方案是(shi)消除(chu)(chu)光纖連接器端接過程中(zhong)的(de)(de)多(duo)個手動步(bu)驟(zou)。將(jiang)劈裂，除(chu)(chu)膠和(he)去除(chu)(chu)環(huan)氧結合到一(yi)個基(ji)于(yu)激光加工的(de)(de)步(bu)驟(zou)中(zhong)已成為行業的(de)(de)一(yi)大變化(hua)。
嘉富光通信將于本月在ECOC上使用Comet-Ssp單步拋光激光切割系統進行演示。將連接器放置在Comet™機器中，并在連接器端面上自動掃描聚焦的CO2激光束，從而一步一步去除光纖頭和環氧珠。FOC正在為此演示進行預約，并歡迎展位討論該解決方案，以解決端面質量返工，消除芯裂和切屑脫落以及改善具有挑戰性的光纖類型的工作條件。
激光(guang)切(qie)割后的一步(bu)拋光(guang)
隨著(zhu)4G無(wu)線網絡的(de)(de)標準化，云存(cun)儲(chu)和計算的(de)(de)增(zeng)長(chang)以及對更(geng)快網絡數據速率的(de)(de)推動(dong)，必須使用最高(gao)質(zhi)量的(de)(de)無(wu)源互連(lian)系(xi)統。盡管(guan)這些互連(lian)，光(guang)纖類型(xing)和光(guang)纜管(guan)理的(de)(de)健(jian)壯(zhuang)性和大(da)小在骨干網中都(dou)起著(zhu)主要(yao)作用，但連(lian)接器尖端發生的(de)(de)情況也(ye)極(ji)大(da)地影(ying)響了系(xi)統的(de)(de)光(guang)學性能。
首先(xian)，必須使(shi)用尺寸和(he)同(tong)心度均帶有緊公差套圈孔(kong)的高質量連接器(qi)(qi)。連接器(qi)(qi)端接涉及幾個(ge)處理(li)步(bu)驟。每個(ge)步(bu)驟都有其自(zi)己的處理(li)問題。
對(dui)于(yu)光(guang)纜的(de)(de)準備，重要(yao)的(de)(de)是(shi)在剝離過程中不要(yao)損壞光(guang)纖(xian)。光(guang)纖(xian)芯(xin)片會造成光(guang)損耗。安裝連(lian)接器(qi)后，正確的(de)(de)環氧(yang)(yang)樹脂用量和正確的(de)(de)固化時間(jian)表至關重要(yao)。環氧(yang)(yang)樹脂過多，彈簧將(jiang)鎖死(si)；太少會形成空隙。如果在適當(dang)的(de)(de)時間(jian)內(nei)未達到(dao)正確的(de)(de)溫度(du)，則環氧(yang)(yang)樹脂將(jiang)無法完(wan)全(quan)固化。在這兩種情況下，連(lian)接器(qi)的(de)(de)壽命都(dou)將(jiang)被邊緣化。
在準(zhun)備光纜，連(lian)接(jie)器(qi)(qi)安(an)裝和(he)壓接(jie)以(yi)及環氧樹脂固化之(zhi)后，需要(yao)對端(duan)面進行處理。這些(xie)步(bu)驟(zou)包括劈開（也稱為(wei)劃線和(he)斷裂）和(he)拋光。切割和(he)拋光會(hui)使連(lian)接(jie)器(qi)(qi)達到要(yao)求的規(gui)格(ge)。這些(xie)步(bu)驟(zou)中(zhong)的任何一個(ge)缺陷都可能導致(zhi)成(cheng)品率(lv)問(wen)題。這些(xie)步(bu)驟(zou)也會(hui)影(ying)響后續步(bu)驟(zou)，并可能在終止過程中(zhong)進一步(bu)引發(fa)問(wen)題。
單(dan)模光纖連(lian)接器的標準拋光通常包括三到五個拋光步驟，從相對較粗糙的環氧去除砂礫開始，逐漸進入最終的研磨膜，該研磨膜的厚度為.02 um。一些中間步驟使用相對昂貴的金剛石薄膜，該薄膜被多次使用以最小化每個連接器的CoC（“消耗成本”）。
挑戰
業(ye)界一直在尋找(zhao)提高產量(liang)，降(jiang)(jiang)低(di)CoC和人工(gong)費用的(de)方法。減少拋光步驟(zou)的(de)數量(liang)有幫助。CoC下(xia)降(jiang)(jiang)，產量(liang)上升，人工(gong)成(cheng)本下(xia)降(jiang)(jiang)，并且(qie)需要(yao)更少的(de)設(she)備和設(she)備維護。有一種清(qing)晰的(de)方法可以(yi)到(dao)達那里。
傳統(tong)上(shang)，使用帶有藍寶(bao)石，紅寶(bao)石或硬(ying)質合(he)金刀頭(tou)的(de)劃線工具(ju)進行(xing)切割(ge)。小心(xin)(xin)的(de)操作(zuo)員必須(xu)在固化的(de)環氧樹脂正上(shang)方劃刻(ke)光(guang)纖，并輕輕地平(ping)行(xing)于光(guang)纖軸拉動光(guang)纖的(de)尖端，而不會(hui)產(chan)生裂(lie)紋(wen)。如果處理不當，通常會(hui)導致破(po)裂(lie)。該操作(zuo)員必須(xu)是工廠中更細(xi)心(xin)(xin)和認真(zhen)的(de)人之一，并且每班都做(zuo)同樣重(zhong)(zhong)復的(de)工作(zuo)。如果劃線程序確實導致裂(lie)紋(wen)，則需(xu)要切斷連接器，并且需(xu)要重(zhong)(zhong)做(zuo)整個過(guo)程。在具(ju)有許多光(guang)纖的(de)分支光(guang)纜上(shang)，這會(hui)帶來(lai)其他問題。如果突破(po)的(de)長度(du)精確，則需(xu)要重(zhong)(zhong)做(zuo)所有末(mo)端。
劈開后(hou)，將進行(xing)手動去皮(pi)過程(cheng)，以(yi)將光(guang)(guang)纖短截線(xian)向下壓到(dao)環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)上，因此(ci)在去除環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)的(de)(de)(de)步驟中不(bu)(bu)會(hui)開裂(lie)。這(zhe)是耗時的(de)(de)(de)并且非(fei)常依賴操作者。如果連接(jie)器端面處理不(bu)(bu)當(dang)，也可(ke)能(neng)導致其變形，并且直到(dao)測試時才能(neng)檢測到(dao)。通過手動切割，傳統的(de)(de)(de)機械拋(pao)光(guang)(guang)需要四(si)到(dao)五個步驟，使用硬膠進行(xing)碳化硅，金(jin)剛石和二氧(yang)化硅拋(pao)光(guang)(guang)膜的(de)(de)(de)打(da)磨后(hou)，去除環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)，形成多種幾何形狀(zhuang)的(de)(de)(de)端面，最(zui)后(hou)進行(xing)拋(pao)光(guang)(guang)，以(yi)改變連接(jie)器的(de)(de)(de)幾何形狀(zhuang)。
在終(zhong)止連接(jie)器之前，購買時，連接(jie)器帶有正(zheng)確的(de)幾何(he)形狀，曲(qu)率半徑和頂點偏移(yi)。使(shi)用(yong)傳統的(de)手動劈開方法(fa)，連接(jie)器的(de)端面(mian)在去除環(huan)氧樹脂的(de)步(bu)驟中會被破壞，必須進(jin)行改造。
解決方案
使用CO 2激(ji)光(guang)的新(xin)切(qie)(qie)割技術在很大(da)程(cheng)度上實現了(le)該(gai)過(guo)程(cheng)的自動化。操(cao)作(zuo)員(yuan)只需將(jiang)連接器(qi)放(fang)入激(ji)光(guang)切(qie)(qie)割器(qi)中(zhong)，激(ji)光(guang)掃(sao)描光(guang)纖和環氧樹脂珠，然后將(jiang)它們切(qie)(qie)割在一起(qi)。人為因素從切(qie)(qie)割和脫(tuo)毛(mao)步驟中(zhong)消除。
激光(guang)(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)割是(shi)幾(ji)年前推出的(de)(de)，但是(shi)最(zui)近的(de)(de)發(fa)展(zhan)在(zai)端接過(guo)程中(zhong)節省了更多成本。較(jiao)(jiao)早的(de)(de)激光(guang)(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)割模型從(cong)套圈基(ji)座(zuo)上(shang)切(qie)(qie)(qie)割了70 um；較(jiao)(jiao)新的(de)(de)設計可以(yi)從(cong)基(ji)座(zuo)上(shang)切(qie)(qie)(qie)開近35 um。使用(yong)最(zui)終的(de)(de)拋(pao)光(guang)(guang)(guang)膜，這種改進的(de)(de)結(jie)果(guo)將所需的(de)(de)拋(pao)光(guang)(guang)(guang)步(bu)驟從(cong)三個(ge)(ge)或四個(ge)(ge)步(bu)驟減少到(dao)一個(ge)(ge)步(bu)驟。由(you)于裝配制造(zao)商通常使用(yong)預先輻射的(de)(de)2.5毫米卡(ka)套，而新的(de)(de)SSP激光(guang)(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)割產生的(de)(de)光(guang)(guang)(guang)纖刺很短，約為35 um，環(huan)氧(yang)涂(tu)層薄至10 um，因此僅需最(zui)后涂(tu)膜即可完成拋(pao)光(guang)(guang)(guang)。即使1.25 mm的(de)(de)密封(feng)墊圈（通常不進行(xing)預輻射處理）也(ye)可以(yi)僅用(yong)最(zui)終膜進行(xing)拋(pao)光(guang)(guang)(guang)，因為拋(pao)光(guang)(guang)(guang)后的(de)(de)直徑(jing)相對較(jiao)(jiao)小。1.6 mm和2也(ye)正在(zai)開發(fa)中(zhong)。
此過程使連(lian)接器的(de)幾(ji)何形狀受到嚴(yan)格控制，良率極高(gao)，CoC更低(di)，勞動時(shi)間更短。筆尖的(de)1.25 mm密封(feng)墊圈(quan)和2.5 mm密封(feng)墊圈(quan)的(de)基座相對較小，在激光(guang)切割后僅需一個拋光(guang)步驟即可進行拋光(guang)。最(zui)終的(de)研(yan)磨膜(mo)具有去除殘留(liu)的(de)環氧層(ceng)，提(ti)供規定的(de)曲率半徑（ROC）并將光(guang)纖(xian)高(gao)度（凸出或底切）控制在所需規格內的(de)能力(li)，以滿(man)足客戶的(de)需求。
通過減少拋光(guang)步(bu)驟的(de)數量，每個連(lian)接(jie)器(qi)的(de)成本將降低。通過依靠(kao)連(lian)接(jie)器(qi)的(de)傳入ROC并消除所(suo)有因開(kai)裂(lie)引起的(de)裂(lie)縫(feng)，成品率(lv)也(ye)應提高。
注意：在(zai)生(sheng)產環境(jing)中，可能需要執行非常簡短的(de)碳(tan)化硅拋(pao)光步驟，以去除(chu)最終(zhong)(zhong)膜之前的(de)環氧殘留(liu)物(wu)。這也(ye)有助于延長最終(zhong)(zhong)電(dian)影的(de)壽命。
