在快速發展的400G光模塊領域中，有兩種形式的光模塊正在爭奪霸主地位：OSFP和QSFP-DD。OSFP代表八進制小尺寸因子，而QSFP-DD代表四通道小尺寸-雙倍密度。這些設備類別中的每一個都在多源協議（MSA）中定義。
400G光模塊行業預測
為了預(yu)測(ce)潛(qian)在(zai)的(de)商(shang)業(ye)成功，有趣的(de)是注意(yi)到主(zhu)要(yao)的(de)交(jiao)換(huan)機供(gong)應商(shang)參(can)與了這些MSA的(de)開發。思(si)科(ke)在(zai)OFC2018會議上(shang)演示了QSFP-DD光(guang)(guang)模塊，但(dan)沒有提及(ji)所有OSFP尺寸(cun)。另(ling)一方(fang)(fang)面，競爭對(dui)手似乎在(zai)避險，實施支持OSFP和QSFP-DD設備的(de)交(jiao)換(huan)解決方(fang)(fang)案。另(ling)一個主(zhu)要(yao)廠商(shang)湛(zhan)博參(can)與了OSFP的(de)定(ding)義，但(dan)到目前為止兩種尺寸(cun)都主(zhu)要(yao)利用8個50G通道和4級脈(mo)沖(chong)幅度調制（PAM4）。它們還(huan)包括各(ge)種光(guang)(guang)學物理介質相(xiang)關（PMD）類型，包括DR4，SR8，FR4等以(yi)及(ji)幾種光(guang)(guang)學連接(jie)器類型，雙工(gong)LC，MPO-12和新的(de)雙CS接(jie)口(kou)。
400G光模塊功耗
400G光模塊功耗
雖然這兩種外形看起來非常相似，但是OSFP光模塊在所有三個維度上都大得多，導致封裝的消耗是QSFP-DD光模塊總體積的三倍多。QSFP-DD MSA定義了2種封裝，長度最多增加15mm，但是所有長度都在籠式插座的外部，因此不會影響交換機端口密度的比較。OSFP更大的包裝背后的想法是雙重的。一是為電子元件留出更多內部空間，二是提供集成的散熱器方案。盡管某些長距離DWDM等大功率收發器類型很可能需要散熱，但是OSFP的集成設計給所有接口類型帶來了負擔。
QSFP-DD光模塊更靈活，將散熱器的選擇留給主機設備設計。專為大功率光模塊設計的設備可以根據需要將其他散熱器集成到QSFP-DD機架中。QSFP-DD光模塊在向后兼容性方面也更加靈活。QSFP-DD光模塊在尺寸上與QSFP光模塊及其邊緣連接器的設計方式允許QSFP光模塊在沒有和適配器的情況下支持在QSFP-DD光模塊插槽中。至少，這使供應商無需重新設計前面板就可以將現有的100G級產品升級到400G。
400G光模塊應用
QSFP-DD光模塊更靈活，將散熱器的選擇留給主機設備設計。專為大功率光模塊設計的設備可以根據需要將其他散熱器集成到QSFP-DD機架中。QSFP-DD光模塊在向后兼容性方面也更加靈活。QSFP-DD光模塊在尺寸上與QSFP光模塊及其邊緣連接器的設計方式允許QSFP光模塊在沒有和適配器的情況下支持在QSFP-DD光模塊插槽中。至少，這使供應商無需重新設計前面板就可以將現有的100G級產品升級到400G。
400G光模塊應用
業內許多(duo)人對此表(biao)示(shi)懷疑，這些較小(xiao)的非集成(cheng)式(shi)散熱器QSFP-DD封裝將能夠(gou)支持(chi)具有相干檢測功能的長距離DWDM等大功率應用，直(zhi)到實現實質性的集成(cheng)增強。功率和尺寸限制都使(shi)它成(cheng)為一個合(he)理的位置。無論如(ru)何，至(zhi)少就(jiu)MSA定義(yi)而言，兩(liang)個模塊(kuai)都定義(yi)有電源選項，以基本(ben)上涵蓋(gai)所有400G應用程序(xu)類別。
當前，QSFP-DD光模(mo)塊的(de)外形尺寸是業界最小的(de)400G光模(mo)塊，每個機架單元提供(gong)最高的(de)端口密度。已在技術演示中(zhong)得到證明(ming)，可支持所有預(yu)期(qi)的(de)大容(rong)量400G應(ying)用。
